今年以來(lái)車規(guī)級(jí)芯片需求快速增長(zhǎng)，一輛新能源汽車的芯片需求是燃油車的4-5倍，得益于新能源汽車的高速發(fā)展，也給車規(guī)級(jí)芯片焊接封裝后的清洗項(xiàng)目帶來(lái)了機(jī)遇。

除松香碳?xì)淝逑磩┐钆淦胀ǔ暡ㄔO(shè)備清洗的方式，能有效清洗封焊接后殘留的松香助焊劑。清洗劑可自然揮發(fā)干燥，也解決了廢液排放的問(wèn)題，滿足環(huán)保需求。